微焦点X射线源 + 高分辨率平板探测器 —— 无损透视工件内部,三维重建缺陷全貌,让不可见变为可见
工业CT(三维X射线计算机断层扫描)是当前最先进的无损检测技术之一。微焦点X射线源发射锥形射线束穿透被测工件,工件在高精度转台上进行360°旋转扫描,平板探测器同步采集数千幅二维投影图像,通过FDK滤波反投影等三维重建算法生成高分辨率三维体素模型。用户可对模型进行任意角度切片观察、孔隙率计算、壁厚分析、CAD模型比对,将工件内部结构"透明化",实现真正的无损质量管控。
无损检测气孔、裂纹、夹杂、缩松、夹渣、分层、未熔合等七类内部缺陷,最小可检缺陷3μm
任意角度切片观察内部结构,孔隙率精确计算,壁厚自动分析,CAD模型比对一键完成
微焦点X射线源焦点尺寸1-15μm,平板CCD/CMOS探测器,实现微米级缺陷识别
符合ASTM E1441、VDI/VDE 2630等国际标准,辐射安全剂量≤1μSv/h,安全可靠
工业CT已成为现代制造质量管控的核心装备
涡轮叶片热障涂层厚度与内部铸造缺陷检测,发动机舱体焊接缺陷,涡轮盘榫槽应力腐蚀裂纹,增材制造金属件致密度评估
发动机缸体水套堵塞检测,变速箱壳体裂纹,轮毂铸造缩松,轻量化铝合金铸件孔隙率评估
3D打印金属件内部孔隙、裂纹、夹杂、未熔合缺陷检测,工艺参数优化与质量认证必备手段
锂电池极片对齐度检测(精度±1μm),电芯极耳焊接质量,储氢气瓶碳纤维缠绕层缺陷分析
芯片内部布线层间缺陷,晶圆键合质量检测,IGBT模块焊层空洞,封装焊线断裂分析
骨科植入物内部结构完整性检测,人工关节孔隙率分析,牙科种植体内部质量评估
碳纤维复合材料孔隙率分布与纤维取向分析,层间分层缺陷检测,结构件可靠性评估
复杂零件内部结构三维数字化建模,CAD模型比对分析,装配间隙无损验证
最小可检气孔直径50μm,铝合金件推荐电压120-180kV,铸铁件300-450kV
最小可检裂纹长度100μm,配合切片分析精确定位裂纹走向与深度
密度差异大于3%的夹杂物、大于0.2mm的异质异物均可有效识别
铸造缩松孔隙率定量计算,复合材料分层定位,焊接未熔合区域评估
提供样品,我们免费CT扫描测试,出具检测报告,让您直观看到产品内部质量
📧 lin.zhixin@foxmail.com | 📍 浙江区域 · 服务全国