1. MLCC陶瓷电容检测
多层陶瓷电容（MLCC）内部结构超声成像 —— 检测内部分层、裂纹、空洞等缺陷
MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）是电子行业用量最大的基础元件之一。超声扫描显微镜可对MLCC进行无损内部成像，清晰呈现陶瓷介质层之间的分层缺陷、内部裂纹、电极间空洞等问题，是MLCC品质管控和失效分析的重要手段。
Scanning Acoustic Microscope (SAM) —— 高频超声波无损检测，清晰呈现材料内部微观结构
超声扫描显微镜实际工作流程演示，直观了解设备运行和检测过程
▲ 超声扫描显微镜完整工作流程演示
超声扫描显微镜在四大领域的典型检测应用，点击下方分类查看详细检测图片
多层陶瓷电容（MLCC）内部结构超声成像 —— 检测内部分层、裂纹、空洞等缺陷
MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）是电子行业用量最大的基础元件之一。超声扫描显微镜可对MLCC进行无损内部成像，清晰呈现陶瓷介质层之间的分层缺陷、内部裂纹、电极间空洞等问题，是MLCC品质管控和失效分析的重要手段。
碳纤维增强复合材料（CFRP）内部缺陷超声检测 —— 分层、脱粘、冲击损伤
碳纤维复合材料广泛应用于航空航天、汽车轻量化、体育器材等高端领域。其层压结构在制造和使用过程中可能产生层间分层、脱粘、冲击损伤等内部缺陷。超声扫描显微镜能够穿透复合材料层压板，逐层扫描成像，精准定位和定量评估内部损伤。
金刚石/CBN刀片内部缺陷超声检测 —— 界面结合质量、内部裂纹、材料均匀性
金刚石（PCD）和立方氮化硼（CBN）刀片是超硬刀具的核心材料。刀片在烧结制造过程中，金刚石层与硬质合金基体之间的界面结合质量直接影响刀具使用寿命。超声扫描显微镜可无损检测刀片内部的界面分层、微裂纹、材料不均匀等缺陷，为刀具品质把关。
IGBT功率模块超声扫描 —— 陶瓷基板焊接空洞率检测、芯片粘接层分层分析
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块是新能源汽车、轨道交通、风力发电等领域的关键功率器件。模块内部陶瓷基板与铜底板之间的焊接空洞率直接影响散热效率和长期可靠性。超声扫描显微镜是IGBT行业标准检测设备，可精确测量焊料层空洞率，确保模块满足出货质量标准（通常要求空洞率＜3%）。
频率范围15MHz~230MHz，聚焦探头实现微米级分辨率，清晰呈现材料内部微观结构
水浸式超声耦合，无需切割破坏样品，适合在线抽检和失效分析
A/B/C多种扫描模式，逐层分析内部结构，精准定位缺陷深度位置
自动计算焊料层/粘接层空洞率，生成定量检测报告，一键判定OK/NG
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